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　　市場上僅有Rapid H4 FLEX能測試以卷帶形式生產(chǎn)的柔性電路板。為了最大限度地降低成本和提高生產(chǎn)率，一些高量產(chǎn)的柔性電路板制造商特地建立成卷式電路板（卷輪卷收）的生產(chǎn)線。Seica為柔性電路板設計了新系統(tǒng)RAPID H4 FLEX NEXT，在測試區(qū)域使用專用真空板，以盡量減少極薄柔性電路板的翹曲。

　　RAPID H4 FLEX NEXT系統(tǒng)是Seica為滿足柔性PCB板測試的持續(xù)需求而推出，柔性PCB板正迅速覆蓋到消費電子、汽車、醫(yī)療、智能家居等行業(yè)。這些是為了改善微型電路板翹曲和高密度嵌入而設計。